3D적층1 "삼성전자 기습발표"... 속도 10배 끌어올린 'zHBM'... HBM5과 무엇이 다르고 상요화는 언제가 관건인가... 삼성전자가 공개한 zHBM은 HBM을 AI 가속기 위에 수직 적층하는 차세대 3D 메모리 구조다. 기존 HBM과의 차이, 성능 목표의 의미, 양산 전 반드시 확인할 조건을 정리한다. AI 반도체 경쟁은 이제 연산칩의 속도만으로 설명하기 어렵다. AI 모델이 커질수록 가속기가 계산할 데이터를 얼마나 빠르게 받아오느냐가 전체 성능을 좌우하기 때문이다. 삼성전자가 2026년 8월 미국 FMS 2026에서 공개한 ‘zHBM’은 이 문제를 메모리의 배치 자체를 바꿔 해결하려는 기술 방향이다. [1] 핵심은 기존처럼 HBM을 AI 가속기 옆에 두는 대신, 가속기 상단에 수직으로 적층 한다는 점이다. 다만 이번 공개는 양산 제품이 아닌 목업과 기술 비전 발표다. zHBM의 의미는 분명하지만, 실제 사업 성과는 고객사.. 2026. 9. 24. 이전 1 다음
