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"삼성전기 목표가 220만원”, AI 가속기에서 서버용 CPU까지…MLCC·패키지 기판 수요를 읽는 법

by 주식news 2026. 9. 23.

 

모니터 앞에서 토론중인 사람들.

 

AI 서버 투자가 GPU뿐 아니라 서버용 CPU·전원부·네트워크 장비로 넓어질 때 삼성전기의 MLCC와 패키지 기판 사업에 어떤 수요 변화가 나타날 수 있는지 살펴봅니다.

 

AI 서버 투자 확대는 특정 가속기 칩의 판매 증가만으로 끝나지 않는다. 서버 한 대가 작동하려면 CPU, GPU, 메모리, 전원장치, 네트워크 장비가 함께 구성돼야 한다. 따라서 AI 인프라 수요가 커질수록 고성능 MLCC와 패키지 기판 같은 핵심 부품의 적용처도 넓어질 수 있다.

 

삼성전기는 2026년 9월 1일 글로벌 대형기업과 2027년 공급을 위한 약 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 발표했다. 다만 이 계약이 곧바로 모든 분기의 실적 증가나 주가 상승을 뜻하는 것은 아니다. 실제 매출 인식 시점, 고객사의 서버 투자 속도, 제품별 수익성은 별도로 확인해야 한다. [1]

 

AI 서버에서 CPU가 중요한 이유

AI 학습과 추론에서 GPU·AI 가속기의 역할은 크지만, CPU도 서버 전체의 작업 배분, 데이터 입출력, 메모리·네트워크 제어를 맡는다. AI 모델이 복잡해지고 서버 간 연결이 늘어날수록 CPU와 주변 부품의 성능·전력 효율도 중요해진다.

삼성전기의 AI 서버 적용 구성도에는 CPU와 GPU에 MLCC 및 FCBGA 패키지 기판이 함께 사용되는 것으로 제시돼 있다. [2] 이는 AI 서버의 투자 증가가 가속기 한 품목에만 영향을 주는 것이 아니라, 연산·전력·연결 부품 전반의 수요와 연결될 수 있음을 보여준다.

 

MLCC: 전력 공급을 안정시키는 부품

MLCC는 전자회로에서 전류 흐름을 안정화하고 신호 간섭을 줄이는 적층세라믹콘덴서다. AI 서버용 제품은 고온·고전압 환경에서 장시간 가동돼야 하므로, 일반 소비자 전자기기용 제품보다 고용량·고신뢰성 요구가 높다. [1]

AI 서버의 전력 소비가 증가하면 전압을 변환·제어하는 전원부의 중요성도 커진다. 이때 필요한 MLCC의 수량뿐 아니라 고사양 제품의 비중이 달라질 수 있다. 투자자가 단순 출하량보다 고부가 제품 비중과 제품 믹스를 함께 봐야 하는 이유다.

 

패키지 기판: 반도체와 메인보드를 연결하는 기반

패키지 기판은 반도체와 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하고, 반도체를 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 서버용 CPU와 AI 가속기용 ASIC에는 고집적·고 다층 설계가 필요한 고성능 패키지 기판이 사용된다. [3]

CPU 성능이 높아질수록 신호 무결성, 발열, 미세 회로 구현의 난도가 높아진다. 따라서 서버용 CPU 수요가 확대될 경우 고사양 FCBGA 계열 기판의 공급 능력과 수율이 실적의 중요한 변수가 될 수 있다. 삼성전기도 2026년 2분기 실적 발표에서 신규 AI 가속기와 서버용 CPU용 고성능 기판의 양산 확대 계획을 밝혔다. [4]

 

AI 수혜를 판단할 때 확인할 지표

AI 관련 부품 기업을 볼 때는 ‘AI’라는 단어만으로 판단하기보다 다음 항목을 함께 확인하는 편이 좋다.

  • AI 서버용 MLCC·기판의 실제 공급계약 규모와 공급 기간
  • 계약 금액이 매출로 인식되는 시점
  • 고사양 MLCC와 FCBGA의 매출 비중 및 수익성
  • 고객사의 데이터센터 투자 계획과 CPU·가속기 출하 흐름
  • 생산능력 확대에 따른 가동률, 수율, 감가상각 부담
  • 환율과 원재료 가격 변화가 수익성에 미치는 영향

예를 들어 장기 공급계약이 발표됐더라도 공급 기간이 다음 해라면, 발표 시점의 분기 실적에 전액 반영되는 것은 아니다. 반대로 고객사의 서버 투자 확대가 예상보다 빠르면 고사양 부품의 가동률과 제품 믹스가 개선될 가능성도 있다. 이는 가능성의 영역이며, 이후 분기 실적과 회사 공시로 확인해야 한다.

 

핵심은 ‘AI 부품 수요의 폭’이다

AI 인프라 투자의 수혜 범위는 GPU와 메모리를 넘어 CPU, 전력 시스템, 네트워크, 패키지 기판으로 넓어지고 있다. 삼성전기의 MLCC와 패키지 기판 사업은 이러한 구조와 맞닿아 있다.

다만 부품 수요 확대가 곧바로 이익 증가로 이어지는 것은 아니다. 고객사 인증, 제품 사양, 가격, 가동률, 환율이 함께 작용한다. 향후에는 계약 발표 자체보다 실제 출하와 고부가 제품 비중이 실적에 어떻게 반영되는지를 확인하는 것이 중요하다.

 

출처

[1] 삼성전기 — 「삼성전기, 글로벌 대형기업과 1조 722억 원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약 체결」 — 2026.09.01 — https://www.samsungsem.com/kr/newsroom/news/view.do?id=10501

[2] 삼성전기 — 「AI Server」 — 확인일 2026.09.22 — https://samsungsem.com/kr/product/application/ai-server.do

[3] 삼성전기 — 「Package Substrate」 — 확인일 2026.09.22 — https://www.samsungsem.com/kr/product/substrate/package-substrate.do

[4] 삼성전기 — 「Samsung Electro-Mechanics, Q2 2026 Business Results」 — 2026년 8월 — https://www.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=10462


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