AI가속기2 'zHBM' 삼성전자 의 기습발표가 국내 반도체주에 던진신호... 삼성전자가 공개한 zHBM은 아직 양산 제품이 아닌 차세대 3D 메모리 아키텍처다. 기술 발표가 국내 증시에 미칠 수 있는 영향과 실제 사업 성과로 이어지는지 확인할 지표를 정리한다. 삼성전자가 2026년 8월 미국 FMS 2026에서 차세대 메모리 아키텍처 ‘zHBM’의 목업을 처음 공개했다. 핵심은 기존처럼 AI 가속기 옆에 HBM을 배치하는 대신, 가속기 상단에 HBM을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이겠다는 것이다. [1] 이 발표는 단기적으로 국내 증시에서 AI 메모리와 첨단 패키징 관련 기대를 키울 수 있다. 다만 zHBM은 판매 실적이 확인된 양산품이 아니라 미래 기술 방향을 보여준 목업 단계다. 따라서 주식시장에서는 “새 기술이 공개됐다”는 사실과 “향후 실적에 기여한다”는 판단을 구.. 2026. 9. 24. "삼성전기 목표가 220만원”, AI 가속기에서 서버용 CPU까지…MLCC·패키지 기판 수요를 읽는 법 AI 서버 투자가 GPU뿐 아니라 서버용 CPU·전원부·네트워크 장비로 넓어질 때 삼성전기의 MLCC와 패키지 기판 사업에 어떤 수요 변화가 나타날 수 있는지 살펴봅니다. AI 서버 투자 확대는 특정 가속기 칩의 판매 증가만으로 끝나지 않는다. 서버 한 대가 작동하려면 CPU, GPU, 메모리, 전원장치, 네트워크 장비가 함께 구성돼야 한다. 따라서 AI 인프라 수요가 커질수록 고성능 MLCC와 패키지 기판 같은 핵심 부품의 적용처도 넓어질 수 있다. 삼성전기는 2026년 9월 1일 글로벌 대형기업과 2027년 공급을 위한 약 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 발표했다. 다만 이 계약이 곧바로 모든 분기의 실적 증가나 주가 상승을 뜻하는 것은 아니다. 실제 매출 인식 시.. 2026. 9. 23. 이전 1 다음
